HJ-101系列 双组份**硅电子灌封胶 【产品特点】 ●?本品为是以进口**硅胶主体,消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分**硅灌封胶; ● 是我司较新研发的**硅灌封新品,10:1配比,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质; ● 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性; ●?双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本; ● 具有优异的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能; ●?具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供**; ● 防震-固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质**; ●?具有优异的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为保证电子产品的稳定性提供多重**; ● 无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心**。 【适用范围】 ●?所需灌封的部位的封装; ●?电子线路板(PCB板)的灌封和涂敷; ●?同时也可以做电子产品的固定与绝缘; ●?应用在LED灯、小型变压器的封装; ●?各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封;